来源: 公开资料、巨潮资讯网、企业招股说明书、2020 年半年度报告 时间：2021-09-02 23:01:18
华润微电子核心技术与研发进展
一、 报告期内公司所从事的主要业务、经营模式及行业情况说明
(一)主要业务、主要产品或服务情况
公司是中国领先的拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业，产品聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域，为客户提供丰富的半导体产品与系统解决方案。公司产品设计自主、制造全程可控，在分立器件及集成电路领域均已具备较强的产品技术与制造工艺能力，形成了先进的特色工艺和系列化的产品线。
目前公司主营业务分为产品与方案、制造与服务两大业务板块。公司产品与方案业务板块聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域。公司制造与服务业务板块主要提供半导体开放式晶圆制造、封装测试和掩模制造等服务。
(二)所处行业情况公司的主营业务包括功率半导体、智能传感器及智能控制产品的设计、生产及销售，以及提供开放式晶圆制造、封装测试和掩模制造等服务，属于半导体行业。根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012 年修订），公司属于“制造业”中的“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码“C39”。半导体位于电子行业的中游，上游是电子材料和设备。半导体和被动元件以及模组器件通过集成电路板连接，构成了智能手机、电脑等电子产品的核心部件，承担信息的载体和传输功能是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。其发展程度是一个国家科技发展水平的核心指标之一，影响着社会信息化进程。自 2000 年以来，我国政府颁布了一系列政策法规，将集成电路产业确定为战略性新兴产业之一，大力支持集成电路行业的发展，如 2011 年国务院颁布的《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》、2014 年国务院颁布的《国家集成电路产业发展推进纲要》，2016 年国务院颁布的《“十三五”国家战略新兴产业发展规划》、2017 年工信部颁布的《物联网“十三五”规划》等。国务院 2019 年政府工作报告明确提出：“培育新一代信息技术、高端装备、生物医药、新能源汽车、新材料等新兴产业集群，壮大数字经济”。 随着 5G、物联网、人工智能、汽车电子、半导体照明、可穿戴设备等下游新兴应用领域的兴起，全球电子产品市场规模逐年扩大，带动了上游集成电路行业的加速发展。全球集成电路行业市场规模大，且保持较快增速。根据 IBS 数据，到 2030 年，全球集成电路产业规模预计达到 1 万亿美金，未来五年内，行业迎来一波快速增长，预计 2022 年市场规模突破 5000 亿美元，2024 年将达到 6060 亿美元。随着 5G、AI、物联网、自动驾驶、VR/AR 等新一轮科技逐渐走向产业化，未来十年中国半导体行业有望迎来进口替代与成长的黄金时期，逐步在全球半导体市场的结构性调整中占据举足轻重的地位。
根据 Gartner、IDC、IBS 等各市场研究机构前期预测，2020 年疫情之下的全球半导体市场预期为负增长。同时我们也看到世界半导体贸易统计(协会) WSTS 6 月份最新预测，2020 年全球半导体将实现 3.3%增长，2021 年实现 6.2%增长。
根据 SIA 数据，2020 年第一季度全球半导体市场销售额 1046 亿美元，同比增长了 6.9%。中国集成电路产业 2020 年第一季度保持增长态势，根据 CSIA 统计，2020年第一季度中国集成电路产业销售额 1472.7 亿元，同比增长 15.6%，2020 年第一季度国内集成电路产业受新冠疫情影响较小，依然保持较快速度增长。同时根据 CSIA预计，2020 年第三季度无论是全球半导体市场还是国内集成电路产业都会呈下降趋势，如果全球新冠疫情得到控制，2020 年第四季度市场将好转。
针对功率半导体，根据 Omidia 4 月发布的《功率分立器件和模块市场中期追踪报告》，新型冠状病毒疫情将导致智能手机和汽车电子等关键市场削减对功率半导体器件的需求，全球功率半导体市场在 2020 年将经历 6.9%的下降，2020 年营收将从 2019年的 463 亿美元下滑至 431 亿美元。
二、 华润微电子核心技术与研发进展
上海产品定位规划机构研读：
1. 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
1、主要核心技术
公司业务包括产品与方案业务及制造与服务业务两大业务板块，公司在主要的业务领域均掌握了一系列具有自主知识产权的核心技术，大部分核心技术均为国内领先，其中沟槽型 SBD 设计及工艺技术、光电耦合和传感系列芯片设计和制造技术及 BCD 工艺技术国际领先。上述核心技术已成熟并广泛应用于公司产品的批量生产中。
上海产品定位规划机构研读：
2. 报告期内获得的研发成果
报告期内，公司加大技术研发的投入力度，通过配置先进设备、引入高端人才、加强对外合作、充分利用产业链一体化的生产能力及技术资源，提升公司在相关领域的自主创新能力和研发水平，巩固和保持公司产品和技术的领先地位，取得较好成效。
截至 2020 年 6 月底，公司境内专利申请 2,648 项，PCT 国际专利申请 410 项，境外专利申请 311 项；公司已获得授权并维持有效的专利共计 1,483 项，其中境内专利1,303 项、境外专利 180 项。
报告期内，公司主要取得的研发成果如下：
(1). 公司充分利用 IDM 模式优势和在功率器件领域雄厚的技术积累开展 SiC 功率器件研发，向市场发布第一代 SiC 工业级肖特基二极管(1200V、650V)系列产品，国内首条6英寸商用SiC晶圆生产线正式量产。产品可广泛应用于太阳能、UPS、充电桩、储能和车载电源等领域。
(2). 公司中低压功率 SGT MOSFET 产品实现关键核心技术突破，器件性能达到对标产品的国际先进水平。
(3). 报告期内，公司完成 5A-43A 系列化超结 MOS 器件产品的开发，多颗产品实现批量生产。
(4). 公司向市场推出了 30V 系列新一代沟槽栅 MOS 产品，整体性能达到国内领先水平。
(5). 公司多芯片封装集成 IPM 模块实现批量销售，同时向家电市场推出多颗不同电流和电压的系列化产品。
(6). 公司推出全新的 π MOS 系列产品，该产品具有电流密度高、开关速度快、浪涌能力强、制造成本低等多种优势，可以广泛用于 LED 电源、适配器、充电器等领域。
(7). 公司自主研发的采用国产 32 位 CPU IP 的 MCU 产品实现客户导入，并持续开发系列化产品方案。
(8). 公司成功推出适用于电动自行车、平衡车的 7 节、10 节硬件保护产品 PT6007B、PT6010，并实现全系列硬件保护产品，支持铁锂电池应用。
(9). 公司完成光电高压可控硅成品平台研发，推出过零触发和随机相位触发等多颗产品。
(10). 公司光电 MEMS 传感器工艺平台从 6 英寸升级到 8 英寸，实现批量生产；MEMS硅麦克风工艺平台从 6 英寸升级到 8 英寸，首颗代表产品参数达标；整体提升了公司 MEMS 工艺技术水平和竞争能力。
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