来源: 公开资料、巨潮资讯网、企业招股说明书、2020 年半年度报告 时间：2021-11-04 11:11:08
2020 年宏观环境非常复杂，新冠肺炎疫情全球蔓延，全球经济增长放缓，对全球半导体产业的发展带来挑战。综合来看，疫情之下全球经济增长放缓会直接影响到需求端，终端需求的下降或会在三、四季度有所体现。同时，半导体产业是全球化的产业，全球物流运输通畅、跨国间的深入交流对半导体产业的发展至关重要，疫情所引起的物流受阻、跨国交流受限也将在一定程度上影响供给端。根据 SIA 数据，2020 年第一季度全球半导体市场销售额 1,046 亿美元，同比增长了 6.9%。中国集成电路产业 2020 年第一季度保持增长态势，根据 CSIA 统计，2020年第一季度中国集成电路产业销售额 1,472.7 亿元，同比增长 15.6%，2020 年第一季度国内集成电路产业受新冠疫情影响较小，依然保持较快速度增长。同时根据 CSIA预计2020年第三季度无论是全球半导体市场还是国内集成电路产业都会呈下降趋势，如果全球新冠疫情得到控制，2020 年第四季度市场将好转。从终端应用来看，疫情之下，居家消费电子产品如智能设备、穿戴设备等销售提振，远程工作和在线访问需求的增加，数据中心建设和通信基础设施建设将加快。在“新基建”带动下，5G、数据中心、人工智能、特高压、充电桩、工业互联网、高铁轨交等领域的建设将一定程度上驱动需求增长，为半导体产业发展带来新的历史机遇。同时，国内疫情缓解，工厂产能恢复，而国际大厂的停工停产将给国内厂商带来供应链重塑的机会，国产替代有望进一步加速。
报告期内，公司实现营业收入 306,313.47 万元，较上年同期增长 16.03%；实现利润总额 46,202.68 万元，较上年同期增长 123.92%；实现归属于母公司所有者的净利润 40,309.33 万元，较上年同期增长 145.27%；报告期末公司总资产 1,500,082.51万元，较期初增长 48.59%；归属于母公司所有者权益为 1,003,578.89 万元，较期初增长 85.06%。
通过提高产品性能，优化产品结构，提升细分市场占有率等举措推动产品与方案业务发展。抓住国产替代机遇，在重点客户拓展方面取得突破。报告期内,公司产品与方案实现销售收入为 13.69 亿元，占比 44.95%，与去年同期相比提升 1.55 个百分点，公司的产品与方案业务板块收入占比持续提高。
报告期内，功率器件事业群积极拓展工控和汽车电子产品销售，调研工控和汽车电子市场与客户需求，聚焦汽车车载、车身电机控制器，以及 UPS、伺服驱动、电焊机和 5G 网络电源等汽车工控领域，进行新品立项开发，客户送样与量产供应。
报告期内，功率器件事业群成品销售规模进一步提升。MOSFET 产品通过技术迭代、创新，不断提升产品性能，同时丰富产品线，保持产品的领先竞争力，支撑业绩成长和发展，销售额同比增长 21.43%。
报告期内，功率器件事业群在 IGBT 器件和制造工艺领域积累了多项具有自主知识产权的核心技术，不断丰富产品系列，为 UPS、逆变器以及变频器等应用领域的客户提供更为丰富的产品选型空间，上半年 IGBT 销售额同比增长 49.90%。
报告期间，功率器件事业群积极布局宽禁带半导体器件，推进 SiC 器件产品产业化。华润微电子 SiC 肖特基二极管产品系列丰富，能够满足太阳能逆变器、通讯电源、服务器和储能设备等目标应用的需求。2020 年 7 月 4 日，上海慕尼黑电子展期间，华润微电子功率器件事业群正式向市场投入 1200V 和 650V 工业级 SiC 肖特基二极管系列产品，与此同时宣布国内首条 6 英寸商用 SiC 晶圆生产线正式量产。
报告期内，集成电路事业群销售同比增长 13.35%。公司积极布局三电应用，500V和 600V 智能功率模块推向市场，满足多种直流无刷电机应用，目前市场需求较大，将保持快速增长。电池管理系统产品受疫情影响出口受阻，公司积极调整市场策略，加大优势产品推广，上半年逆势增长超过 20%。
报告期内，烟雾报警传感器产品导入品牌客户，电源产品导入国内品牌空调客户，加速国产替代。公司计量 MCU、ASIC 以及配套的电源管理产品已经布局多年，产品广泛应用额温枪、耳温枪、电子体温计等；上半年测温产品销售同比增长 598%，光电传感器产品在工业仪表细分市场销售同比增长 45%。 2、制造与服务业务板块公司通过加快创新步伐，夯实核心能力，持续进行晶圆工艺和封装能力提升，进一步掌握核心技术并建立差异化核心竞争力。同时通过质量体系完善、推行智能制造等方式提升市场竞争力，通过全产业链优势打造支撑产品业务发展。报告期内,制造与服务业务板块实现销售收入 16.77 亿元，与去年同期相比增长 12.78%。
（1）报告期内，代工事业群持续推动 MEMS 和先进 BCD 工艺技术能力提升，增强技术差异化。持续以打造高性能、高压功率、高可靠性的 BCD 技术为核心，报告期内0.18um BCD G3 工艺平台综合技术能力进一步提升，逐步进行客户产品导入并量产。
0.11um BCD 技术已启动预研工作，导入 600V SOI 技术平台产品验证。MEMS 技术继续保持产业化优势，8 英寸硅麦克风工艺产品验证成功，6 英寸高信噪比硅麦克风量产良率稳步提升。
（2）报告期内，封测事业群克服了疫情带来的影响，充分保障优质客户资源需求，有限的产能向高效率/高线位的封装形式倾斜，通过客户和产品结构持续升级抵消了疫情带来的订单下降的影响，实现了比预期更好的盈利表现。
报告期内智能功率模块封装产品和客户层面有了较大突破，国内白色家电（主要是空、冰、洗）、工业变频器等市场继续发力，预期今后几年将会继续快速成长。同时特色硅麦封装、光电传感器产品封装业务不断提升。工业汽车电子业务的拓展符合预期，报告期内导入两家汽车电子级产品客户，预期逐步增量，提升汽车电子产品占比。
报告期内，面板级先进封装技术初见成效，产品性能超出预期，受疫情影响，上半年调整客户策略，重点关注国内客户导入上量工作，目前完成国内三家知名设计公司的样品交付，其中两家公司的电性能评估和结构可行性认证已经完成。
公司通过对标国际领先的功率半导体企业，建设适用公司战略落地的组织架构，实现组织架构与战略目标的匹配，利用成为国资委“双百试点”企业的契机，推动公司组织变革，提升公司运营和管理效率。
（1）报告期内，公司整合内部产品与制造资源，按产品与方案业务类、制造与服务业务类分成功率器件事业群、集成电路事业群、代工事业群和封测事业群四大事业群。
（2）报告期内，成立运营中心，下设综合计划部、质量管理部、采购部等，统一规划内外部客户的产能资源配置，向运营型总部转型。
（3）报告期内，成立技术研究院，统筹规划公司的研发资源，制定公司产品和工艺技术路线图，服务于公司发展战略的同时提高研发效率。
公司积极布局和拓展碳化硅业务及供应链，公司通过华润微电子控股有限公司与国内领先的碳化硅外延晶片企业-瀚天天成电子科技（厦门）有限公司达成《增资扩股协议》，增资后公司持有瀚天天成 3.2418%的股权，通过资本合作和业务合作积极带动 SiC 业务的发展和布局。
报告期内，润科基金开始进入正常的投资运行阶段。截止 2020 年 6 月 30 日，共有 12 个项目立项，其中 6 个项目完成了投决。
1、报告期内，润科基金入股重庆物奇微电子有限公司，该标的公司成立于 2016年 11 月，是一家专注于将微控制器 MCU、射频、模拟电路、通信软件进行系统集成SoC 产品设计、生产、测试、交付等全生命周期服务的创新企业。公司产品方向覆盖电力线载波、3D 视觉、蓝牙音频、WiFi 等物联网应用等快速增长领域，是国内少有的具有自主知识产权、除 SoC 之外，具备系统解决方案的公司。报告期内投资协议已经生效，润科基金获得重庆物奇微电子有限公司 5.9988%的股权，并获得一席董事会
席位。
2、报告期内，润科基金投委会已通过投资一家集成电路设计公司的议案。该公司成立于 2010 年，专注于高性能模拟集成电路产品的研发，产品主要包括线性稳压器、DCDC 开关电源控制器和转换器、电池管理电路、高精度运算放大器、隔离、非隔离电源微模组等，主要应用于工业控制、电动工具、高端家电等应用领域。立足现有基础，公司将进一步聚焦于功率半导体及智能传感器等广泛应用于新经济领域的半导体产品，通过技术创新保持在业内的领先优势，同时深耕进口替代的中国市场机会，不断推出适应市场需求的新技术、新产品，保持、巩固并提升公司现有的市场地位和竞争优势。
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