来源: 公开资料、巨潮资讯网、企业招股说明书、2020 年半年度报告 时间：2021-11-04 11:53:47
一、北京兆易创新科技股份有限公司报告期内核心竞争力分析
1、技术和产品优势
公司 NOR Flash 继续保持技术和市场的领先，提供了从 512Kb 至 2Gb 的系列产品，涵盖了NOR Flash 市场的绝大部分容量类型，电压涵盖 1.8V、2.5V、3.3V 以及宽电压产品，针对不同应用市场需求分别提供高性能、低功耗、高可靠性、高安全性等多个系列，产品采用领先的工艺技术节点和优化的设计，性能、成本、可靠性等在各个应用领域都具有显著优势。2019 年度，公司全线产品支持 WLCSP 封装，为物联网、穿戴式、消费类及健康监测等对电池寿命和紧凑型尺寸要求严苛的应用提供了优异的选择。同时公司推出新一代高速 4 通道产品系列（GD25LT），是业内首款高速 4 通道 NOR Flash 解决方案，传输速率达 200MB/s；以及兼容 xSPI 规格的 8 通道SPI NOR Flash 产品系列（GD25LX），传输速率达 400MB/s，是业内最高性能的 NOR Flash 解决方案之一，面向车载、人工智能和物联网
等需要大容量代码快速读取、保障上电后及时响应的应用。目前公司 NOR Flash 产品工艺处于行业内主流技术水平，工艺节点主要为 65nm，同时全面推出 55nm 工艺节点产品。2020 年下半年公司将在现有基础上着力推进 55nm 先进工艺节点系列产品，保持中低端市场持续竞争力，加大研发力度推进大容量、高性能、高可靠性产品，提高高端产品市场占有率，持续提高公司在 NOR Flash 市场竞争优势。在 NAND Flash 产品方面，目前 SLC Nand 主流工艺结点在 19nm-38nm，公司成熟工艺节点为 38nm，24nm 制程研发稳步推进，产品容量从 1Gb 至 8Gb 覆盖主流容量类型，电压涵盖 1.8V和 3.3V，提供传统并行接口和新型 SPI 接口两个产品系列，提供完备的高性能、高可靠性嵌入式应用 NAND Flash 产品线。公司将持续投入力量研发 24nm NAND Flash 工艺节点，推进基于 24nm工艺节点的 NAND Flash 产品研发，不断提升产品竞争力。
公司是国内 32bit MCU 产品领导厂商，GD32 MCU 已经拥有 350 余个产品型号、24 个产品系列及 12 种不同封装类型，已发布及在研产品内核覆盖 ARM® Cortex®-M3、ARM® Cortex®-M4、ARM® Cortex®-M23、ARM® Cortex®-M33，也是全球首个推出基于 RISC-V 内核的 32 位通用MCU 产品，拥有入门级、主流型、高性能 3 条产品线供客户选择。GD32 MCU 系列所有型号在软件和硬件引脚封装方面都保持相互兼容，全面支持各种高中低端嵌入式应用与升级，支持主流RTOS 系统及云端接入。融合了高性能、低成本与易用性的 GD32 系列通用 MCU 采用了多项自主知识产权的专利技术并为日益增长的多元化智能应用需求提供助力。2019 年公司推出基于 72MHz Cortex®-M23 内核的 GD32E230/GD32E231 超值型微控制器新品，面向如光学模块、光电转换、光纤网络、基站系统、精密仪器、工业控制和自动化系统等工业精密控制领域。推出主频高达108MHz 的 GD32VF103 系列全球首颗 RISC-V 内核的通用 MCU，提供完整软件包、开发套件、解决方案等完整生态支持，后续公司将利用 RISC-V 架构模块化、可配置、精简、灵活等优势来定义创新产品系列，以应对未来应用多样化、差异化的需求。2020 年公司成功量产发布两个系列新产品，基于 Arm® Cortex®-M23 内核 GD32E232 系列超值型微控制器，以及基于 Arm® Cortex®-M33 高精度实时工业控制 E507/E503 系列微控制器，拓展 MCU 产品在物联网、数字电源、工业控制的广泛应用，满足工业应用级别的高精度、高可靠性需求。目前主流 MCU 公司工艺节点集中在 180nm~40nm，公司产品覆盖 180nm、110nm、55nm、40nm 工艺制程。公司在通用MCU 领域一直保持技术创新性和市场先进性，基于 Cortex-M23、M3、M4、M33 内核推出不同处理性能产品系列，以持续增强的资源配置、持续优化的成本价格、不断完善的软硬件开发平台，为客户提供更多产品选择及开发便利。
公司在持续完善主流通用 MCU 产品系列的同时也在积极布局其他市场潜力巨大的领域，如针对白电领域高性能 MCU，针对物联网领域无线 MCU 等。为更好服务客户，公司也将推出“MCU 百货商店”计划，陆续推出无线 MCU、电源管理芯片等MCU 周边产品，为客户提供一站式服务。
公司于 2019 年通过收购上海思立微电子科技有限公司进入传感器市场。公司提供嵌入式生物识别传感芯片，电容、超声、光学模式指纹识别芯片以及自、互容触控屏控制芯片。2018 年，公司首创单芯片架构设计的屏下指纹芯片并实现大规模量产，它采用独特的螺纹式 3P 镜头设计，搭配大像素尺寸传感器芯片，焦距可以微调，更方便适应不同屏幕和结构，有效提升了方案的竞争力，为客户提供 OLED 屏下指纹识别的极致体验。
2019 年推出的更新版本采用独创的优化光学低通去噪技术，像素进一步扩大到 8µm，且优化了整个像素电路设计，将灵敏度提升了 40%，可以更好地提升低温、干手指的体验。同年，公司还相继推出超小尺寸的 CSM 封装镜头式光学指纹产品、超薄光学指纹产品。2020 年，公司推出了 TFT 大面积屏下指纹识别方案，采用 TFT based传感器技术，并配合公司自研的 ROIC、Gate IC 组成高性能的指纹识别系统，具有面积大、安全性高、识别速度快等特点。该方案能够对应多指同时识别的场景，将单点识别升级为大面积识别，进而拓展到整个显示面板尺寸，并通过多种方式提升用户体验，比如盲按解锁，无固定位置解锁，以及提供更高安全性和更广阔场景的使用方式，如多指同时识别。同时该方案传感器使用专为屏下指纹自主设计的 TFT pixel，基于 α-Si 工艺平台，将开关比提升两个量级，高至 1E8，使其有更低的漏电和更好的采样保持，从而提升了 TFT sensor 的信号捕捉能力。另外，公司在 MEMS 超声方向上的研究进展顺利，公司专利技术在 CMOS 工艺上制作 MEMS 超声换能器结构，性能优异、集成度高。高转化率高精度的超声换能器结构和信号处理系统可用于指纹、血压等人机交互方式和生物检测应用。
2、经营模式和管理运营优势
公司采用灵活的 Fabless 轻资产经营模式。对 IDM 模式企业而言，随着存储芯片的工艺水平不断提升，晶圆制造设备所需投入的资金量越来越大，IDM 企业价值数十亿美元的晶圆生产线、封装测试线均为自建，只有维持高速增长和较高的市场规模，才能负担起高价值设备带来的巨额维护费用和折旧，同时 IDM 企业需要不断投入巨资新建生产线，以应对日新月异的技术进步。公司采用 Fabless 生产模式，可以充分利用国内完整的半导体产业链，从而可以把主要精力集中于芯片的设计和开发，确保在激烈的市场竞争中能够快速调整、快速发展。公司的运营管理坚持市场化方向、规范化管理、国际化路线。公司的运营管理坚持市场化方向，产品以客户为导向，紧紧围绕客户现在和未来潜在需求定义开发产品及运营。同时公司坚持规范化管理，运营流程实现系统化管理，从而降低人为风险、提高效率，实现可追溯性和可预警性流程。公司现有主要管理技术团队具备在国际先进产业地区和公司任职多年经验和先进经营管理理念；公司产品研发、运营和销售区域直接面向全球，对于公司业务拓展提供了良好的前景。
3、人才优势
公司核心骨干源于海外留学归国青年与经验丰富创业团队，具备较好的国际化视野，同时公司不断培养和汇集在半导体领域尤其是技术、产品和管理领域的优秀人才，组建了一批年富力强、极富进取心的中坚力量。核心研发团队成员主要来自清华、北大、中科院等国内微电子领域顶尖院所，全公司范围内硕士及以上学历占比 47.09%，研发人员占比 67.62%，为产品研发提供坚实保障。
4、知识产权优势
公司致力于各种高速和低功耗存储器的研究及开发，积极耕耘手机和嵌入式闪存市场，并拓展微控制器产品线，搭配 Arm® Cortex® M23、M3、M4、M33 内核提供通用 MCU 产品系列，推出基于 RISC-V 内核的 32 位通用 MCU 产品，目前公司 GD32 MCU 系列产品已经发展成为中国32 位通用 MCU 市场的主流之选。2019 上半年完成收购上海思立微电子科技有限公司后，公司协同思立微迎来全方位升级，针对 IoT 应用领域，可提供包括 MCU、存储（Flash）、传感（触控、指纹、超声等于基于声光电技术的其他传感实现）、边缘计算、连接等芯片，以及相应算法、软件在内的一整套系统及解决方案。同样地，知识产权也成倍数积累，尤其是丰富且多样化的专利组合增强了公司作为先进技术的领导地位。截止 2020 年 6 月 30 日，公司已获得 638 项授权专利，其中包含 595 项中国专利、26 项美国专利、9 项欧洲国家专利。2020 年上半年共申请了 28 项国内外专利，新获得 49 项专利授权。此外，公司还拥有 73 件商标、18 件集成电路布图，20 件软件著作权。
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