来源: 公开资料、巨潮资讯网、企业招股说明书、2020 年半年度报告 时间：2021-11-04 11:56:08
一、核心技术与研发进展
1. 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司具备自有的集成电路设计平台，包括数字信号处理技术、内存管理与数据缓冲技术、模拟电路设计技术、高速逻辑与接口电路设计技术以及低功耗设计技术，方案集成度高，可有效提高系统能效和产品性能。公司历经十余年的专注研发和持续投入，成为全球可提供从 DDR2 到 DDR4 内存全缓冲/半缓冲完整解决方案的主要供应商之一。公司的核心技术完全基于自主知识产权，突破了一系列关键技术壁垒。由公司发明的“1+9”分布式缓冲内存子系统框架，突破了 DDR2、DDR3 的集中式架构设计，创新性采用 1 颗寄存缓冲控制器为核心、9 颗数据缓冲控制器芯片的分布结构布局，大幅减少了 CPU 与 DRAM 颗粒间的负载，降低了信号传输损耗，解决了内存子系统大容量与高速度之间的矛盾。该技术架构最终被 JEDEC 国际标准采纳，提升了国际话语权，为推动国内集成电路设计产业的进步做出了显著的贡献。
公司提出了一种内存接口校准算法，发明了新型高速、低抖动收发器，解决了多点通讯、突发模式下内存总线的信号完整性问题。在服务器内存最大负载情况下，该技术可支持 DDR4 内存实现最高速率（3200MT/s），达到国际领先水平。此外，公司还提出一种先进的内存子系统的低功耗设计技术，发明了新型自适应电源管理电路，并采用动态时钟分配等创新技术，显著降低了相关内存接口芯片产品的功耗。公司已拥有多项专利，截至报告期末，公司已获授权的国内外专利达 105 项，获集成电路布图设计证书 52 项。
2. 报告期内获得的研发成果
（1）2019 年公司已完成符合 JEDEC 标准的第一子代 DDR5 RCD 及 DB 芯片工程样片的流片，并已送样给公司主要客户和合作伙伴进行测试评估。2020 年上半年公司根据主要客户和合作伙伴的反馈正在对芯片进行设计优化，预计 2020 年下半年完成量产版本芯片的研发。
（2）2019 年公司与合作伙伴已完成符合 JEDEC 标准的 DDR5 服务器内存模组配套芯片（串行检测芯片（SPD）、温度传感器(TS) 、电源管理芯片(PMIC)）工程样片的流片，并送样给内存模组厂商评估。2020 年上半年公司与合作伙伴根据内存模组厂商的反馈正在对芯片进行设计优化，预计 2020 年下半年完成量产版本芯片的研发。
（3）2019 年公司已完成 PCIe 4.0 Retimer 芯片的工程样片的流片，2020 年上半年已送样给潜在客户和合作伙伴进行测试评估，根据潜在客户和合作伙伴的反馈正在对芯片进行设计优化，预计 2020 年下半年完成量产版本芯片的研发。
（4）2019 年公司已初步完成了人工智能相关芯片架构定义和技术可行性研究，2020 年上半年已开始进行相关芯片的研发工作。
（5）2020 年上半年公司共获得 2 项发明专利授权，新申请了 16 项发明专利；共申请并获得3 项集成电路布图设计。
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