来源: 公开资料、巨潮资讯网、企业招股说明书、韦尔股份2020 年半年度报告 时间：2021-11-08 10:59:22
一、经营情况的讨论与分析
上海韦尔半导体股份有限公司在 2019 年度顺利完成对北京豪威、思比科的收购，公司在主营业务上增加了 CMOS 图像传感器领域的布局，使得公司半导体设计整体技术水平快速提升，且为公司带来了智能手机、安防、汽车、医疗等领域的优质客户资源，公司的盈利水平得到了大幅提升。本报告期内，上海韦尔半导体股份有限公司实现营业总收入 80.43 亿元，较 2019 年度同期经追溯调整后的营业总收入增加 41.02%。通过公司各业务体系及产品线的整合，公司充分发挥了各业务体系的协同效应，报告期内，公司实现归属于上市公司股东的净利润为 9.90 亿元，较上年同期追溯调整后增长 1,206.17%；剔除 2017年限制性股票激励计划以及 2019 年股票期权激励计划在本报告期内的摊销费用的影响，归属于上市公司股东的净利润为 10.77 亿元，同比增长 565.92%。公司持续盈利能力得到了显著的提升。
（一）半导体设计业务显著增长
本报告期内，上海韦尔半导体股份有限公司半导体设计业务实现收入 68.91 亿元，占公司 2020 年上半年度主营业务收入的 85.85%，较上年同期追溯调整后增加了 42.69%。公司自设立以来不断加大研发投入，半导体设计业务近年来持续稳定增长。
公司在半导体设计业务领域取得了以下成就：
1、图像传感器领域
上海韦尔半导体股份有限公司在 2019 年度顺利完成对北京豪威、思比科的收购使得公司主营业务增加了在 CMOS 图像传感器领域的布局。充分受益于 CIS 行业成长的红利，手机、汽车、安防领域的图像传感器数量及价值量稳步提升。特别是智能手机领域，智能手机是 CMOS 图像传感器最主要的应用领域，智能手机出货量的增长也极大推动了 CMOS 图像传感器市场的快速增长。在全球智能手机市场竞争愈发激烈、市场集中度不断提高的情形下，消费者对手机摄像头性能提出更高的要求，摄像成为了智能手机核心功能，手机摄像头由单个后置摄像头逐渐升级为后置双摄、前后双摄乃至 3D 感应模组、后置三摄等，使得 CMOS 图像传感器的出货量逐年大幅提升。
2020 年上半年，公司推出的 OV64B 为一款 0.7um 小像素，分辨率高达 6,400 万的图像传感器，OV64B 支持最高 1,600 万像素视频模式下的 3 重曝光交错式 HDR。集成了四合一彩色滤光片阵列和片上硬件像素重组算法，提供了 6,400 万像素优质实时拜耳输出，使高端主流智能手机设计师能设计出更为纤薄，并搭载 6,400 万像素高分辨率摄像头的手机。另外，公司持续对 Nyxel®技术进行升级，使图像传感器能够在低光甚至无光的情况下运行，940nm 波长的近红外成像量子效率达 50%，本报告期内，公司发布了汽车首款 Nyxel 技术的图像传感器 OX03A2S，这款 250 万像素的 ASIL-B等级传感器集 Nyxel 技术和 3.2 微米像素于一体的 OX03A2S 为外置成像应用设计，能够在弱光环境下检测和识别其他图像传感器无法捕捉的物体，从而提高安全系统的性能。公司图像传感器领域深度布局，持续加大研发投入并获得了业界及市场的一致认可。在动态视觉传感器领域（Event-based Vision Sensor），公司子公司芯仑科技研发的 CeleX 系列产品处于同行业领先水平，在全球率先推出了 1M 分辨率传感器，同时具有动态信息与灰度信息时间一致性、可提供片上光流等特点，具有明显技术优势。目前，公司除了持续研发更高性能的动态视觉传感器芯片外，还与下游客户携手开发基于该芯片的应用，包括智能手机、家电、安防、AR/VR（手势识别、人体追踪），机器人/无人机（实时建图与定位），高级辅助驾驶（障碍物检测、车内监控）等。
2、其他半导体芯片领域
在电源管理芯片领域，针对 LDO 方向，在国内率先开发出高频段高抑制比（100K~1MHz，最低 PSRR 达到 55dB 以上）LDO，此 LDO 主要用于超高像素手机摄像头 CIS 供电，同时开发出 0.5uA超低功耗 LDO，该 LDO 主要应用于各种智能穿戴及 IOT 物联网领域，产品性能完全可以取代国外最高端型号，并实现稳定量产，已形成多系列、多型号。
过压保护方向，开发了内置浪涌的 OVPIC、带限流保护的 OVPIC、低导通电阻值的 OVPIC：内置浪涌管的抗浪涌能力高达 120v，芯片面积做到 CSP-12 的最小面积，性能和成本都做到国内同类公司最优。OVPIC 开发了采用 FT 修正技术可以消除封装以后由于应力影响的参数漂移，更利于提高 OVP 的保护电压精度；
在信号接口领域，Analog Switch 产品线涵盖了低损耗、低功耗的 2:1/4:1/8:1 等通用型模拟开关；也有超高速、低延时、低串扰、高隔离度的数字开关，满足 USB，MIPI，eDP，HDMI，SATA，Thunderbolt等多种高速接口应用；还有针对 HiFi 音频应用而打造的超低失真、大摆幅、高耐压、高信噪比、类继电器型的专业级开关；围绕 Type-C 应用，集成了数字模拟转换功能、信号动态补偿、充电保护等复杂功能的开关产品系列。
在触控和显示驱动集成芯片（TDDI）领域，2020 年上半年公司研发的 TD4150 为一款 HD 720*1600 分辨率，支持 a-Si Dual Gate Panel 的 TDDI 产品已开始量产。Dual Gate 技术帮助低端智能手机显示屏减小下边框，实现和中高端手机接近的全面屏设计，提升智能手机产品竞争力。目前该TDDI 业务应用于智能手机 LCD 显示屏领域，随着智能手机出货量的增长以及手机显示屏向 TDDI方案切换，TDDI 的需求保持逐年稳定增长。
在 TVS 领域，公司在国内率先开发出深度回扫的超低电容静电保护芯片，电容低至 0.1pF，该系列产品技术水平达到国际领先水平，能实现替代国外如 SEMTECH、ONSEMI、NEXPERIA 等产品。公司不断加大防浪涌保护器件的开发，形成了单向、双向，工作电压 4V-30V，封装形式从 SOD到 DFN 等多种产品规格，在该产品市场，作为国内能够提供最全产品系列的设计公司，在消费类市场中的出货量稳居国内第一。
MOSFET 产品已实现从消费类市场逐步进入网通、安防市场。同时公司积极开发新型产品系列，在国内率先推出了 2mohm、CSP 封装的双 N 型锂电池保护 MOSFET，目前为国内唯一一家提供全系列锂电池保护 MOSFET 市场产品的公司；公司在 MOSFET 领域拥有领先地位并且将优势逐渐扩大。此外随着 SGT 量产和超结高压 MOSFET 产品系列化，确保了公司能为手机为代表的消费类电子市场提供各种类型的 MOSFET 产品。公司近期推出一款 p 沟道 MOSFET（场效应晶体管）的小型单通道负载开关，其支持在 1.1V-5.5V 的输入电压范围内工作，并能够以更低静态电流和待机电流运行，还具备低导通电阻特性等特点，并配有各种附加功能，同时采用的更紧凑封装也很适合智能可穿戴设备。
在射频芯片领域，公司将产品研发重点围绕在高性能射频芯片的研发上。同时，在 LNA 产品方面，公司根据客户需求，对原有产品重新设计，同时研发了高低端两种方案多款产品，保障公司产品能充分满足市场的差异化需求。公司研发的中频高增益 LTE-LNA WS7931DE 和高频高增益LTE-LNA WS7931DE 工程样品测试完成，达到设计预期目标，本报告期内处于试产阶段。针对近年来物联网、智能家居等市场对 MEMS 产品的需求，公司在报告期内针对性的完善和开发了手机、智能音箱、TWS 耳机、智能机器人领域的硅麦产品。公司充分考虑市场对硅麦产品高信噪比、低功耗的性能要求，同时根据客户产品方案提供定制化方案。在 TWS 耳机领域，公司进一步降低产品功耗，公司开发的小尺寸低功耗产品，目前居于国内领先水平，已经为国内知名品牌采用。
（二）半导体分销业务
本报告期内，公司半导体分销业务实现收入 11.36 亿元，占公司 2020 年上半年度主营业务收入的 14.15%，较上年同期增长 32.45%。长期以来，公司通过清晰的产品和市场定位，构建了稳定、高效的营销模式，形成差异化的竞争优势，并不断丰富代理的产品线类型，新客户开发继续取得突破。半导体分销业务是公司了解市场需求的重要信息来源，在保持现有的半导体分销业务销售规模的背景下，公司更多的将通过代理产品类型，丰富客户群及产品应用领域的方式，助力公司半导体设计业务迅速发展。
（三）持续加大研发投入，不断创新研发机制
本报告期内，公司研发投入合计约 9.87 亿元，半导体设计业务研发投入占半导体设计业务销售收入比例达到 14.33%。近年来公司不断加大研发投入，为公司提升产品竞争力，丰富产品类型提供了坚实基础。公司在稳步提升原有产品类型的研发投入基础上，持续加大在北京豪威及思比科专注设计研发的 CMOS 图像传感器芯片领域的研发投入。截至报告期末，公司已拥有专利 4,397 项，其中发明专利 4,030 项，实用新型 132 项；专利合作协定 1 项，集成电路布图设计权 128 项；软件著作权 106 项。公司十分重视自主知识产权技术和产品的研发，建立了以客户需求为导向的研发模式，不断创新研发机制，以提供公司在产业中的核心竞争力。
（四）优化供应链管理、充分发挥协同效应
为确保产品质量、稳定的产能供应和成本控制，芯片设计企业需要与其主要的晶圆厂、封装及测试厂商建立紧密的合作关系。公司半导体设计业务长期以来采用 Fabless 模式与主要晶圆厂、封测厂进行了深入合作，为产品稳定供货提供了较为坚实的保障。报告期内公司与已有的晶圆厂、封装厂持续开展深度合作，同时在充分保障产品质量的前提下，公司将部分相对成熟的产品转移至本土晶圆厂，为公司日益增长的产能需求提供保障的同时，也有利于公司进行成本控制。报告期内，公司统筹安排各业务板块的发展战略，充分发挥各业务体系的协同效应，提升公司在半导体领域的业务规模和竞争力。在研发上，思比科在豪威科技的技术带动下，设计及产品定义能力大幅提升。同时思比科长期致力于中低端 CMOS 图像传感器的研发设计，其高性价比的产品可以满足中低端 CMOS 传感器市场的需求，避免了豪威科技在相关产品市场上的消耗。此外，公司在维持原有产品客户规模的基础上，通过豪威科技及思比科在移动通信、安防、汽车电子、医疗等领域的优质客户资源，公司原有产品市场得到进一步拓展。
（五）积极推进管理创新，股权激励提升团队稳定性
为进一步建立健全公司长效激励机制，吸引和保留专业管理人才及业务骨干，充分调动其积极性和创造性，建立员工与公司共同发展的激励机制，提升核心团队凝聚力和竞争力。除为员工提供有行业内有竞争力的薪资水平外，公司持续推动股权激励计划实施，使员工能同公司共享公司快速发展的成果，以提高员工积极性和效率。公司于 2017 年 12 月实施了 2017 年限制性股票激励计划，公司共向包括董事、高级管理人员、中层管理人员、核心技术（业务）人员在内的 192 名员工授予限制性股票。在公司收购北京豪威及
思比科交易完成后，公司维持其原有经营管理团队和业务团队的相对稳定，标的公司核心管理及技术团队成员全部留任，维持独立经营状态。除此之外，公司于 2019 年实施了 2019 年股票期权激励计划，公司分别于 2019 年 9 月、2020 年 3 月完成了向北京豪威及思比科在内的 926 名员工首次授予期权、及 153 名员工预留部分期权的授予工作。公司股权激励计划的顺利实施，能提升公司员工的归属感，为公司研发及销售实力的不断壮大起到强有力的助推作用。
