先进封装（Chiplet），行业成长能力前10名企业排行榜 #工业品高成长企业品牌市场营销|战略研究洞察
来源: 数说商业 时间：2023-05-10 10:18:32
企业成长能力是企业未来发展趋势与发展速度，包括企业规模的扩大，利润和所有者权益的增加；是随着市场环境的变化，企业资产规模、盈利能力、市场占有率持续增长的能力，反映了企业未来的发展前景。本文为企业价值系列之【成长能力】篇，共选取38家先进封装（Chiplet）企业作为研究样本。数据基于历史，不代表未来趋势；仅供静态分析，不构成投资建议。成长能力：营收复合增长13.46%，扣非净利复合增长-49.67%，经营净现金流复合增长为负主营产品：设备类为最主要收入来源，收入占比96.48%，毛利率27.47%公司亮点：联得装备自主研发生产的 COF 倒装设备已取得订单并已实现交付。成长能力：营收复合增长23.74%，扣非净利复合增长34.67%，经营净现金流复合增长2.45%主营产品：覆铜板和粘结片为最主要收入来源，收入占比77.67%，毛利率22.66%公司亮点：生益科技在Wire Bond类封装基板产品大批量应用，主要应用于传感器、卡类、射频、摄像头、指纹识别、存储类等产品领域，并在部分FC-BGA类产品开始批量商业应用。成长能力：营收复合增长33.67%，扣非净利复合增长38.61%，经营净现金流复合增长48.32%主营产品：覆铜板为最主要收入来源，收入占比74.40%，毛利率15.60%公司亮点：华正新材开展 CBF 积层绝缘膜（可应用于先进封装领域）项目相关产品的研发和销售。成长能力：营收复合增长13.75%，扣非净利复合增长-23.80%，经营净现金流复合增长-25.82%主营产品：MEMS晶圆制造为最主要收入来源，收入占比49.34%，毛利率16.24%公司亮点：赛微电子是业界最早成功开发适于规模化量产的成套TSV制造工艺技术的公司，TSV（硅通孔）技术是实现三维系统集成所必须的首要工艺。成长能力：营收复合增长11.80%，扣非净利复合增长45.39%，经营净现金流复合增长-21.40%主营产品：新能源材料为最主要收入来源，收入占比59.31%，毛利率14.33%公司亮点：苏州固锝将重点利用 SiP 和 SMT 已经功率器件生产线开发高密度大功率模块化产品和建立基于 MEMS 传感器的特种应用模块生产线。成长能力：营收复合增长33.59%，扣非净利复合增长20.69%，经营净现金流复合增长1.71%主营产品：半导体封测装备类产品为最主要收入来源，收入占比56.55%，毛利率44.08%公司亮点：光力科技的高端切割划片设备与耗材可以用于Chiplet等先进封装中的切割工艺。成长能力：营收复合增长22.18%，扣非净利复合增长169.14%，经营净现金流复合增长39.69%主营产品：集成电路为最主要收入来源，收入占比99.17%，毛利率19.58%成长能力：营收复合增长58.73%，扣非净利复合增长167.14%，经营净现金流复合增长113.88%主营产品：芯片封装测试等为最主要收入来源，收入占比98.66%，毛利率52.23%公司亮点： Chiplet技术目前是行业发展的趋势之一，其中晶圆级TSV技术是此技术路径的一个重要部分，晶方科技也在研究该技术路径的走向。成长能力：营收复合增长41.35%，扣非净利复合增长170.08%，经营净现金流复合增长为负主营产品：电子热工设备为最主要收入来源，收入占比76.92%，毛利率33.28%公司亮点：劲拓股份半导体热工设备的应用领域涵盖Chiplet领域的Bumping回流等封装工艺环节。成长能力：营收复合增长26.90%，扣非净利复合增长219.21%，经营净现金流复合增长144.88%主营产品：制造与服务为最主要收入来源，收入占比51.90%，毛利率33.56%公司亮点：华润微开发的面板级扇出封装技术，采用载板级RDL加工方案，是Chiplet封装的基础工艺。成长能力前十企业，对应营收复合增长、扣非净利复合增长、经营净现金流复合增长分别为：
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