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长电科技核心竞争力分析|上海品牌战略策划

来源: 公开资料、巨潮资讯网、企业招股说明书、2020 年半年度报告 时间:2021-11-04 11:04:05

一、报告期内核心竞争力分析

(一)全球领先的半导体微系统集成和封装测试服务提供商

长电科技是全球领先的半导体微系统集成和封装测试服务提供商,根据拓璞产业研究院报告,2020 年一季度在全球前十大集成电路封测企业市场占有率排名中,长电科技以 13.8%的市场份额位列第三,日月光 23.0%、安靠 19.5%。根据芯思想研究院的报告,2019 年全球前十大封测企业营收占据了 81.2%的市场份额。公司目前提供的半导体微系统集成和封装测试服务涵盖了高、中、低各种集成电路封测范围,涉及多种半导体产品终端市场应用领域,并在新加坡、韩国、中国江阴、滁州、宿迁均设有分工明确、各具技术特色和竞争优势的全球运营中心,为客户提供从设计仿真到中后道封装与测试服务、系统级封装与测试服务的全流程系统级技术解决方案服务。

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(二)聚焦关键应用领域,面向全球市场,提供高端定制化封装测试解决方案和配套产能 长电科技聚焦关键应用领域,在 5G 通信类、高性能计算、消费类、汽车和工业等重要领域拥有行业领先的半导体高端封装技术(如 SiP、WL-CSP、FC、eWLB、PiP、PoP 及开发中的 2.5D/3D封装等)以及混合信号/射频集成电路测试和资源优势,并实现规模量产,能够为市场和客户提供量身定制的技术解决方案。在 5G 通讯应用市场领域,5G 通讯网络所基站和数据中心所需的数字高性能信号处理芯片得到了全面替代,市场处于快速上升期。而星科金朋江阴厂在大颗 fcBGA 封装测试技术上累积有十多年经验,得到了相关客户广泛认同,具备从 12x12mm 到 65x65mm 全尺寸 fcBGA 产品工程与量产能力。

在 5G 移动终端领域,长电科技提前布局高密度系统级封装 SiP 技术,配合多个国际高端客户完成多项 5G 射频模组的开发和量产,产品性能与良率领先于国际竞争对手,获得客户和市场高度认可,已应用于多款高端 5G 移动终端。并且在移动终端的主要元件上,基本实现了所需封装类型的全覆盖。公司的手机端高密度 AiP 方案已验证通过并进入量产阶段;此外,公司拥有可应用于高性能高像素摄像模组的 CIS 工艺产线,也为公司进一步在快速增长的摄像模组市场争得更多份额奠定了基础。

在车载电子领域,长电科技进一步布局车载电子领域,应用于智能车 DMS 系统的 SiP 模组已在开发验证中;应用于智能车 77Ghz Lidar 系统的 eWLB 方案已验证通过并证明为性能最佳的封装方案;应用于车载安全系统(安全气囊)、驾驶稳定检测系统的 motion sensor 的 QFN 方案已验证通过并量产。在 2019 年,星科金朋江阴厂获得了欧洲知名车载产品厂商的汽车产品认可,通过了 VDA6.3 的产品制程认证;星科金朋韩国厂也获得了多款欧美韩多国车载大客户的汽车产品模组开发项目,主要应用为 ADAS 和 DMS 产品。

在半导体存储市场领域,长电科技的封测服务覆盖 DRAM, Flash, USB,SSD 等各种存储芯片。其中,星科金朋江阴厂拥有 20 多年 NAND 和 DRAM 产品封装量产经验,16 层芯片堆叠已量产。在 AI 人工智能/IoT 物联网领域,长电科技拥有全方位解决方案。公司国内厂区涵盖了封装行业的大部分通用封装测试类型及部分高端封装类型;产能充足、交期短、质量好(良率均能达到 99.9%以上),江阴厂区可满足客户从中道封测到系统集成及测试的一站式服务。

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(三)拥有雄厚的工程研发实力和多样化的高技术含量专利

公司在中国和韩国有两大研发中心,拥有“高密度集成电路封测国家工程实验室”、“博士后科研工作站”、“国家级企业技术中心”等研发平台;并拥有雄厚的工程研发实力和经验丰富的研发团队。

公司拥有丰富的多样化专利,2020 年 1-6 月,公司获得专利授权 54 件,新申请专利 50 件。截至 2020 年 6 月末,公司拥有专利 3,231 件,其中发明专利 2,458 件(在美国获得的专利 1,494件),覆盖中、高端封测领域。

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(四)拥有稳定的全球多元化优质客户群

公司通过收购星科金朋,使得原本单一的亚洲客户结构与星科金朋的欧美客户结构进行了互补,目前公司业务拥有广泛的地区覆盖,在全球拥有稳定的多元化优质客户群,客户遍布世界主要地区,涵盖集成电路制造商、无晶圆厂公司及晶圆代工厂,并且许多客户都是各自领域的市场领导者。公司在战略性半导体市场所在国家建立了成熟的业务,并且接近主要的晶圆制造枢纽,能够为客户提供全集成、多工位(multi-site)、端到端封测服务。

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(五)拥有国际化领导团队和卓越的运营能力

公司拥有具备国际化视野、先进经营管理理念及卓越运营能力的领导团队,在中国、韩国拥有两大研发中心,在中国、韩国及新加坡拥有六大集成电路成品生产基地,在欧美、亚太地区设有营销办事处,可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。

公司通过一系列对管理机构和业务的有力重塑及战略规划,积极布局 5G 通讯网络、人工智能、汽车电子、智能移动终端等市场,为抓住 5G 时代行业快速发展的机遇奠定基础。

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