来源: 公开资料、巨潮资讯网、企业招股说明书、2020 年半年度报告 时间：2021-11-05 14:01:27
报告期内公司所从事的主要业务、经营模式及行业情况说明
长电科技为客户提供半导体微系统集成和封装测试一站式服务，包括集成电路的系统集成封装设计与特性仿真、晶圆中道封装及测试、系统级封装测试、芯片成品测试服务；在中国、韩国拥有两大研发中心，在中国、韩国及新加坡拥有六大集成电路成品生产基地， 在欧美、亚太等地区设有营销办事处，可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。通过高集成度的系统级（SiP）封装技术、开发中的 2.5D / 3D 封装技术和高性能的晶圆级 WLP、Flip Chip 和引线互联封装技术，长电科技的产品和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。
公司所属行业为半导体封装测试行业，半导体行业根据不同的产品分类主要包括集成电路、分立器件、光电子器件和传感器等四个大类，广泛应用于通信类、高性能计算、消费类、汽车和工业等重要领域。其中，集成电路为整个半导体产业的核心，因为其技术的复杂性，产业结构具备高度专业化的特征，可细分为集成电路设计、集成电路晶圆制造、集成电路封装测试三个子行业。
上海品牌策划咨询公司研读：
受全球新型冠状肺炎疫情影响，第一季度全球经济体 GDP 普遍差于预期，国际货币基金组织（IMF）再度下调了 2020 年全球 GDP 增长的预期，预计今年全球 GDP 将萎缩 4.9%。而 2021 年全球 GDP 将有所复苏至 5.4%的同比增长水平。市场调查机构 Gartner 预估，2020 年全球半导体收入预计降至 4,154 亿美元， 较 2019 年下降 0.9%。但随着疫情的逐步缓解，5G、人工智能、无人驾驶、云计算、物联网等新技术的迅猛发展和广泛应用，将带动相关行业的复苏和迅速发展。目前亚洲仍为全球最大的半导体市场， 以中国为代表的亚太市场经济发展迅速。智能电子产品渗透到生活中的方方面面；5G 时代促使行业快速发展，带动 5G 通讯网络、人工智能、汽车电子、智能移动终端的需求和技术不断发展升级；同时，大数据将成为新型战略资源，数据存储芯片需求不断增加。与此同时信息安全的挑战越来越大，对电子产品性能的各项要求提升速度加快，对材料和设备的基础研究需求越来越大。全球化的供应链已形成，中国已经成为全球半导体供应链中不可缺少的一环。
上海品牌策划咨询公司研读：
中国是全球最大的电子产品生产基地，中国国内消费者消费能力提升，对产品品质的要求不断提升，国内领先品牌的电子产品受关注程度不断提高，带动相关芯片需求的增长。美国限制对华高端半导体技术、产品、设备出口，在一定时间内产能和技术受到一定影响。
近年来，在国家政策扶持以及市场应用带动下，中国集成电路产业保持快速增长，继续保持增速全球领先的势头。2019 年我国集成电路销售收入达 7,562.3 亿元,同比增长 15.8%。2020 年第一季度中国集成电路产业受新冠疫情影响较小，依然保持增长态势，根据中国半导体行业协会统计，2020 年第一季度中国集成电路产业销售额 1,472.7 亿元，同比增长 15.6%。
集成电路产业链包括集成电路设计、集成电路晶圆制造、封装与测试、设备和材料行业。公司所属封装与测试位于产业链中下游，是集成电路产业链上重要的一个环节。集成电路封测的客户是集成电路设计公司和系统集成商，设计公司设计出芯片方案或系统集成方案，委托集成电路制造商生产晶圆（芯片），然后将芯片委托封测企业进行封装、测试，再由上述客户将封测好的产品销售给电子终端产品组装厂。
集成电路封装测试行业的供应商是设备和材料。封测的主要原材料为：芯片、基板、合金线、金线、引线框、塑封料、被动元件等，原材料的供应影响封测行业的生产，原材料价格的波动影响封测行业的成本。近年来我国集成电路封装测试行业的快速增长，也带动了集成电路支撑产业的发展，国产装备和材料的进口替代份额正在逐步增加。
集成电路封装测试行业是为集成电路设计公司提供微系统集成和芯片封测服务。设计公司及系统集成商根据消费市场的需求不断创新产品，同时新产品又创造了新的需求，拉动消费市场的增长。例如在当前 5G、人工智能、云计算时代，5G 智能终端、智能城市、智能家居、无人驾驶等产品和应用不断推陈出新，也促进半导体市场的不断发展。终端设备的智能化、功能多样化、轻薄小型化促使芯片封测技术不断向高密度、高速率、高散热、低功耗、低时延、低成本演进。集成电路设计拉动了半导体产业的技术进步和产品更新，而晶圆制造业、封测业及支撑业的技术进步又促进了集成电路设计业的发展，随着集成电路进入后摩尔时代，集成电路上下游产业链的协同创新的作用显得更为突出和重要。
由于市场对于微型化、更强功能性及热电性能改善的需求提升，半导体封测技术的精密度、复杂度和定制性继续增强。该趋势导致众多集成电路制造商将封测业务外包给专门的封测外包企业，不仅有利于提升产品品质，同时还可以降低此资本密集度较高行业的资本支出。许多集成电路制造商还将封测外包企业作为获得封测新设计和先进互连技术的主要来源，同时借此降低内部研发成本，所以市场对于封测外包企业的技术和质量要求也越来越高。
集成电路封装技术的演进主要为了符合终端系统产品的需求，为配合系统产品多任务、小体积的发展趋势，集成电路封装技术的演进方向即为高密度、高脚位、薄型化、小型化。集成电路封装技术的发展可分为四个阶段，第一阶段：插孔原件时代；第二阶段：表面贴装时代；第三阶段：面积阵列封装时代；第四阶段：高密度系统级封装时代。目前，全球半导体封装的主流已经进入第四阶段，SiP，PoP，Hybrid 等主要封装技术已大规模生产，部分高端封装技术已向 Chiplet产品应用发展。SiP 和 3D 是封装未来重要的发展趋势，但鉴于 3D 封装技术难度较大、成本较高，SiP， PoP， HyBrid 等封装仍是现阶段业界应用于高密度高性能系统级封装的主要技术。
随着摩尔定律演进的技术难度和投资规模不断提高，半导体行业正越来越依赖于封装技术的发展。集成电路设计的复杂性和流片成本不断提高，微系统集成封装和系统组装的作用越来越大。随着半导体技术节点来到 5 纳米，在很多要求高性能高散热芯片设计中，封装设计中的低干扰、低功耗、高散热变得至关重要。集成电路和封装的协同设计已成为产品成功的关键。近几年随着 5G 通讯网络、人工智能、汽车电子、智能移动终端、物联网的需求和技术不断发展，市场需求不断扩大，为国内封装企业提供良好的发展机会。
根据 Yole 预测，到 2023 年，射频前端模块的 SiP 封装市场规模将达到 53 亿美元，复合增长率为 11.3%。根据 Accenture 预计，到 2026 年全球 5G 芯片市场规模将达到 224.1 亿美元。5G 时代的到来，将带动半导体产业的发展，推动 SiP 等先进封装的需求，成为先进封装领域新的增长动能。最近几年，主要封测厂之间发生多起并购案，通过对并购公司的整合、消化、吸收，使得行业整体技术和水平得到了快速提升和发展。而从近几年市场份额排名来看，行业龙头企业占据了主要的市场份额，2020 年前三大封测企业市占率合计约为 56.3%。
全球封测市场中，中国台湾，中国大陆和美国占据主要市场份额，其 2019 年市占率具体分别如下：中国半导体行业协会数据显示，2020 年第一季度中国集成电路产业销售额 1,472.7 亿元，同比增长15.6%，其中：封测业同比增长 5.7%，销售额为 446.9 亿元。根据拓璞产业研究院报告，长电科技 2020 年一季度销售收入在全球集成电路前 10 大委外封测厂排名第三，中国大陆第一， 在品牌领导力、多元化团队、国际化运营、技术能力、品质保障能力、生产规模，运营效率等方面占有明显领先优势。
